仪器操作规范

LEICA EM UC7 超薄切片机的操作规程

作者:  来源:  发布日期:2016-09-12  浏览次数:

LEICA EM UC7 超薄切片机的操作规程

 

一、开机

打开触摸屏电源(仪器背面),等待约45秒后出现操作界面。

二、放置样品

1. 把修好的样品固定在样品夹中,然后将样品夹固定在切片机上。

2. 把玻璃刀或钻石刀固定在刀架上,根据不同刀的要求,调整刀的间隙角。一般间隙角调整为数值6,可以满足不同刀的要求。

三、对刀

1.  调整样品和刀的位置,然后进行对刀。

装好刀后,打开下方的透射灯,选用显微镜最大放大倍数(4.0)对刀,粗调进刀,直至样品切面的表面看到反射像,细调进刀,调节刀台角度和样品面的倾斜角度,使反射像呈一条粗细均匀的亮带。

  1. 设置切割串口的大小:(1)旋转手柄(切片机右侧底部),使样品块位于刀刃的上方约0.1mm时,按下START键;(2)旋转手柄,使样品块上边缘位于刀刃的上边缘一定位置时,按下END键。
  2. 完成第12步后,继续进刀,直至亮线呈一条几乎觉察不出来的狭缝为止。升起样品臂,向水槽中注入双蒸水,在显微镜下吸回一些双蒸水,直至液面出现反射光的亮面。

四、切片

1. 设置切片速度与厚度:

   触摸屏上有五种可以选择的切片模式,被选中的模式以红色框显示,此外还可以手动设置所需的数值,旋转钮可在0.05-100mm/s范围内调节速度,在1nm-15μm范围内调节切片厚度。

2. 按下Run/Stop钮,即可开始自动切片,切片结束之后再次按下Run/Stop钮,即可停止切片。用铜网将水槽中漂的样品薄片捞出。

五、关机

1. 取下刀和样品,按reset键还原样品臂。把刀架退到初始位置,并将其固定好。

2. 将切片刀,切片工具以及样品放回原处,将刀架,样品杆和切片机上的样品碎屑用毛刷扫干净。

3. 关掉POWER OFF, 套上防护罩,并做好登记。

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