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超薄切片机UC7

  超薄切片机UC7

  设备型号:LEIKA EM UC7

  购入价格(万元):47.00

  操作规程   预约申请

  

  

  主要性能特点:

  半薄切片厚度:1um;超薄切片厚度:0.5nm

  主要功能:对树脂包埋块进行半薄和超薄切片,用于显微镜和电镜的观察

  主要附件:制刀机,钻石刀。

  用于生物样品的切片,为显微和超微结构观察服务